2023-02-06
(资料图)
耐科装备11月16日在投资者互动平台表示，公司在半导体封装设备及模具领域，公司已掌握了SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、SiP、FC倒装等产品的封装和切筋成型核心技术。
互联网 2023-02-06 08:29:54
(资料图)
耐科装备11月16日在投资者互动平台表示，公司在半导体封装设备及模具领域，公司已掌握了SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、SiP、FC倒装等产品的封装和切筋成型核心技术。
全球速读：耐科装备：已掌握SOP DIP SOT DFN QFP QFN BGA SiP等倒装等产品封装和切筋成型核心技术